【华金电子孙远峰团队-盛美上海公司快报】新推负压清洗平台紧抓先进封装机遇

  原标题：【华金电子孙远峰团队-盛美上海公司快报】新推负压清洗平台，紧抓先进封装机遇

  2023年9月14日，公司宣布推出负压清洗平台，以满足Chiplet和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。同时，公司表示已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计24Q1完成交付。

  在摩尔定律趋缓的背景下，Chiplet成为重要的发展趋势。Chiplet通过将不同计算单元设计为独立小芯片，分开制造后利用先进封装技术集成互联，组合成完整SOC芯片。与传统单芯片设计的具体方案相比，Chiplet大大降低了芯片设计难度，明显提高良率以此来降低生产所带来的成本。Chiplet的核心在于裸芯之间的高速互联和兼顾多种芯片互联后的重新布线，这对裸芯之间的布线密度、信号传输质量都提出了较高要求；这要求先进封装不仅要具备更高的加工精度，还需解决散热和功率分配等问题。清除回流焊后使用的助焊剂作为先进封装工艺的一环，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。因此就需要开发一种能在真空条件下进行清理洗涤的产品，能改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留；公司负压清洗平台工艺性能出色，清洗后可实现无助焊剂残留。根据2023年8月投资者活动纪要，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清理洗涤设施；23H1封装及后道设备合计增长约47%。

  在清理洗涤设施领域，公司作为国产清洗设备龙头，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，产品主要使用在于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清理洗涤设施的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。2023年2月，公司首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清理洗涤设施采购订单；2023年3月，公司首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清理洗涤设施的采购订单。上述两款设备均配置了自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术，可在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。根据2023年8月投资者活动纪要，公司目前清理洗涤设施在中国市场的市占率为25~30%，未来清理洗涤设施在中国市场的目标市占率为55~60%。

  我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为38.01/48.70/59.60亿元，增速分别为32.3%/28.1%/22.4%；归母纯利润是7.99/10.09/12.04亿元，增速分别为19.6%/26.3%/19.3%；对应PE分别为60.3/47.8/40.1倍。公司清洗技术国际领先，产品布局广泛，受益于半导体设备国产化与先进封装发展带动“中道设备”需求增加。持续推荐，维持“增持”评级。

  Fab厂产能扩张进度没有到达预期，公司研发进度没有到达预期，市场之间的竞争加剧，系统性风险等。

  芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

  5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

  其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快充”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

  公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

  注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

  孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

  王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

  王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所

  宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更加多