首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。
据公司介绍，HSC-F3400机型是面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能设备，其卓越的颗粒与金属污染控制系统可稳定实现超洁净清洗功能，新颖的清洗及干燥模块为晶圆正面及背面的高效率清洗提供技术保障。
此外，机台搭载高性能卡盘夹持技术，确保晶圆稳定高速运转，在产能优势明显的同时，具备安全性高、可靠性强的特点，以较高使用寿命满足低成本运维需求。
作为公司自主研发的终端清洗设备，HSC-F3400机型是继CMP设备、减薄设备之后，在湿法设备系列产品中推出的又一项重要成果，是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。该机型将广泛应用于大硅片等制造领域，标志着公司“装备+服务”平台化战略的进一步拓展。
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